行业动态

5G推进导电屏蔽材料模切和导热资料及器件需求快速提升：5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升，从中心芯片到射频器件、从机身体质到内部构造，零部件将迎来新的革新，对电磁屏蔽和导热提出更高请求，将来电磁屏蔽与导热产品有望进一步呈现多元化、工艺晋级、单机用量提升等趋向，具备更宽广的的生长空间。依据第三方预测，全球EMI/RFI屏蔽资料市场范围将于2021年达78亿美圆，界面导热资料将于2020年达11亿美圆范围，而属于新兴行业的石墨散热资料，在消费电子范畴的市场范围已达近百亿元钱。随着5G时期下游市场的快速开展，单机需求量的提升叠加终端设备数量的增加，将带来电磁屏蔽和导热资料和器件的宏大增量需求，因而我们以为2021年以后，电磁屏蔽与导热资料市场有望完成更快速的增长。